TCT温度循环测试箱(Temperature Cycling Test)是利用高温低温循环变化测试来评估电子元器件、半导体、IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化,来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同,而可能引起之故障机制。在此测试中因所用之温度介质为气相,故一般亦称为air to air测试。
满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1);GB/T2423.2(IEC60068-2-2);
ISO16750;GB/T14710;GB/T13543;
JESD22等系列标准中的温度试验。
恒定状态波动低于±0.3℃;
超低温试验可达-85℃,亦可做液氮控温,低温可达-200℃;
控制器具有可进行可靠性试验用的恒定值运转设定,还有针对温度特性试验用的温湿度组合交变等的编程设定功能 。
高性能设备极限达95℃98%R.H
现场温湿度偏差声光报警,独立超温报警
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