a)采用0水透的背板（含铝背板，双玻）可以有效的防止高湿环境下组件的失效；b)采用较低水透的背板，搭配低VA含量的EVA，可以延缓组件在高湿环境下的衰减；c)需要开发新型背板，能透水同时也能使得醋酸及时释放，同样可以有效的防止高湿环境下组件的失效。d)双85测试可以有效的评估组件能否在高湿环境下运行25年。

目前，对于半导体芯片的可靠性测试，大多数采用蓝狮平台做双85测试，但其试验周期长等缺点严重耽误产品出新的步伐。如何更高地在研发阶段提高产品的可靠性，避免残次品流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。