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高压蒸煮试验箱
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高压蒸煮试验箱
具体是有什么功能呢,很多的老铁对于这个问题存在很多的疑惑,根据蓝狮多年的经验来分享,共有四个优点.
芯片JESD22-A102无偏
高压蒸煮试验箱
加速抗湿性试验
本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下,在压力下湿气进入封装,使弱点暴露,如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更(塑封料、芯片钝化层)或设计变更(如芯片、触点尺寸)。但本试验不应用于基于封装的层压板或胶带,如FR4材料、聚酰亚胺胶带等。
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